近日，浙江省經(jīng)濟和信息化廳公布了《2024年度浙江省首批次新材料認定結(jié)果》名單，其中包括“國內(nèi)首批次”項目和“省內(nèi)首批次”項目。華正新材研發(fā)的“先進 IC 封裝及顯示用BT 封裝材料”被認定為“國內(nèi)首批次新材料”。 大項目介紹 首批次新材料是指企業(yè)通過自主研制、引進吸收等方式擁有專利或者其他自主知識產(chǎn)權(quán)，具有技術(shù)領先優(yōu)勢或者打破市場壟斷，新材料產(chǎn)品在技術(shù)參數(shù)和性能等方面有重大突破，產(chǎn)品技術(shù)指標達到國際領先、國際先進或國內(nèi)領先水平，且進入市場初期尚未形成規(guī)模化應用和競爭優(yōu)勢的新材料產(chǎn)品。 隨著半導體、AI算力及5G技術(shù)的快速發(fā)展，對于高性能、小型化和低功耗芯片的需求急劇增，IC 封裝基板工藝難度相比傳統(tǒng)PCB大幅提升，在微型化、導熱、信號完整性、翹曲等方面帶來多重挑戰(zhàn)和極高的要求。華正新材研發(fā)的先進IC封裝及顯示用BT封裝材料憑借低熱膨脹系數(shù)、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、低吸水率和高模量等特性，可實現(xiàn)同準替代，打破國外壟斷，可廣泛應用于存儲芯片、應用處理器芯片、 射頻芯片、傳感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等領域。 本項目通過創(chuàng)新材料配方與工藝設計，通過自主研發(fā)的芳雜環(huán)結(jié)構(gòu)類BT樹脂，顯著降低了固化溫度、吸水率、介電常數(shù)和介電損耗，同時提高了銅箔剝離強度。采用了特性類BT樹脂共聚與固化技術(shù)、共聚合成追蹤及控制技術(shù)、填料表面改性技術(shù)等創(chuàng)新技術(shù)，提升了產(chǎn)品性能，也確保了產(chǎn)品的批次穩(wěn)定性和加工精度。實現(xiàn)了高性能封裝基板材料的國產(chǎn)化替代，填補了國內(nèi)空白，對于保障國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈安全、推動產(chǎn)業(yè)升級具有重要意義。 未來，華正將持續(xù)加強創(chuàng)新平臺建設和研發(fā)投入，深化行業(yè)合作，不斷提升技術(shù)創(chuàng)新能力，助推公司高質(zhì)量發(fā)展，致力于成為高端電子基礎材料和特種復合材料等新材料應用領域的提供商。