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覆銅板

COPPER CLAD LAMINATES

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高速材料

導熱材料

半導體材料

HDI材料

產品系列

產品清單

序號	產品系列	產品名稱	產品簡要描述	Tg(℃)	CTE(ppm/℃)	模量(GPa)	Dk@10GHz	Df@10GHz	可支持厚度范圍 PP(μm) 芯板(mm)
1	封裝基板積層絕緣膜	CBF-018	CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料可用于制造具有精細線路的封裝載板（如，FCBGA基板、ECP基板、厚銅基板等），實現電子器件的小型化、輕薄化、高頻高速應用（純膠膜）	180	37-40			0.018
2	封裝基板積層絕緣膜	CBF-014A	CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料可用于制造具有精細線路的封裝載板（如，FCBGA基板、ECP基板、厚銅基板等），實現電子器件的小型化、輕薄化、高頻高速應用（純膠膜）	175	28-30			0.013
3	封裝基板積層絕緣膜	CBF-004	CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料可用于制造具有精細線路的封裝載板（如，FCBGA基板、ECP基板、厚銅基板等），實現電子器件的小型化、輕薄化、高頻高速應用（純膠膜）	180	20-22			0.005
4	封裝基板積層絕緣膜	CBF-018 RCC	CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料可用于制造具有精細線路的封裝載板（如，FCBGA基板、ECP基板、厚銅基板等），實現電子器件的小型化、輕薄化、高頻高速應用（覆銅膠膜）	180	37-40			0.018
5	封裝基板積層絕緣膜	CBF-014A RCC	CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料可用于制造具有精細線路的封裝載板（如，FCBGA基板、ECP基板、厚銅基板等），實現電子器件的小型化、輕薄化、高頻高速應用（覆銅膠膜）	175	28-30			0.013
6	封裝基板積層絕緣膜	CBF-004 RCC	CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料可用于制造具有精細線路的封裝載板（如，FCBGA基板、ECP基板、厚銅基板等），實現電子器件的小型化、輕薄化、高頻高速應用（覆銅膠膜）	180	20-22			0.005